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亨通2023届校园招聘简章

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招聘信息 recruit

职位专业
产品研发类高分子材料与工程、材料物理、材料化学、材料成型与控制、金属材料、通信工程、光电信息科学、电气工程及其自动化、无机非金属材料等相关专业
智能装备类电气工程、自动化、电子信息、机械设计、机械制造、机电等相关专业
信息化研发类计算机科学、软件等相关专业
海外业务类工商管理、管理学、材料等相关专业
市场营销类专业不限
生产管理类管理学、质量、工业工程、安全工程等相关专业
职能支持类会计、金融、财务、人力资源、行政管理、工商管理等相关专业

福利待遇 welfare

· 根据岗位设置,提供行业内有竞争力的薪资待遇

· “h”型管理 专业双通道发展

· 中高级职称企业自主评审

· 国内及海外企业轮岗培养机会

· 启航、护航、领航、远航人才孵化体系

· 五险一金、节假日补贴、春节往返交通补贴

· 先进旅游、带薪休假

· 年度体检、工作餐、家居式人才公寓

· 丰富多彩的文体活动:拓展训练、辩论赛、运动会……

联系方式

联系人:曹先生/吴先生

联系电话:051****830

邮箱:htz**hengtonggroup.com.cn

公司地址:苏州市吴江区中山北路2288号

公司网址:www.hengtonggroup.com

投递流程:

注册今日招聘(https://www.jrzp.com/xiaozhaoView/2113670.shtml),完善个人简历或上传pdf版简历>>选中职位投递>>确认职位或岗位名称>>完成投递,并注意尽量不要多岗投递。

产品研发类
智能装备类
信息化研发类
海外业务类
市场营销类
生产管理类
职能支持类
学校 举办时间 举办地点 操作
  • 2024-06-22
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  • 2024-06-22
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  • 2024-06-20
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  • 2024-06-19
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  • 2024-06-18
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  • 2024-06-18
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  • 2024-06-14
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  • 2024-06-13
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  • 投递简历
    公司名称:

    意向职位:
      选择简历:
        发送标题:

        管培生-刘双锋_蚌埠学院_计算机科学与技术

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